（中央社）美國《華爾街日報》（The華爾 Wall Street Journal）報導，晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域：如何更有效地封裝晶片，街日進製近極進封技術積電從而實現更好的報晶性能。而台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。片先
《華爾街日報》指出，程逼場台人工智慧（AI）的限先新戰興起，進一步推動對先進封裝技術的裝成爭霸需求，並為中國等挑戰者創造機會，擁優勢來彌補其在晶片供應鏈其他環節的華爾不足。
自從英特爾（Intel）共同創辦人摩爾（Gordon Moore）預言，街日進製近極進封技術積電積體電路上可容納的報晶電晶體數目會約每2年增加一倍（後來被稱為摩爾定律），此後晶片製造技術已取得突飛猛進發展。片先
但要不斷縮小晶片面積，程逼場台難度和成本已大大增加。限先新戰繞過這個問題的裝成爭霸一個方法，是不再追求以最先進的製程來製造晶片的每個部分。晶片製造商可以另闢蹊徑，以更有效率的方式將不同類型的元件封裝在一起。這樣做既能提高晶片性能，又能壓低成本。
台積電除了在先進邏輯晶片製造方面已處於全球領先地位，目前也正在大力投資封裝技術，反映出封裝環節日趨重要。台積電計劃2024年將CoWoS先進封裝產能提高一倍。
CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起，並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求，除了與這類晶片本身生產有關，CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。
台積電由於擁有尖端的CoWoS封裝技術，因此占據良好位置從這波發展取得優勢。生產晶圓研磨機的日本迪思科公司（Disco Corporation）等設備製造商，也預料將受惠。
除此之外，封裝還是中國或許能更快速取得進展的領域。中國已在全球晶片封裝測試市場占有率居冠，世界幾家領先的封裝公司也已在當地設廠，中國的江蘇長電科技更是全球第3大封測公司，僅次於台灣的日月光和美國的艾克爾（Amkor）。
美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術，但鑑於中美關係不斷惡化，這方面很有可能發生變化。
新聞來源
- 美媒：晶片爭霸新戰場 台積電CoWoS先進封裝擁優勢（中央社）
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責任編輯：翁世航
核稿編輯：羅元祺